免洗錫膏免洗助焊劑水溶性錫膏水溶性助焊劑環保清洗劑

免洗錫膏和免洗助焊劑，并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。

PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類品牌和型號的錫膏大部分是免洗錫膏。免洗錫膏清洗劑合明科技

雖然各制造廠家工藝、設備條件不一，許多電子組件產品能實現免洗的制程而獲得。合格的產品既然使用了免洗助焊劑，免洗錫膏作為組件焊接制成的主要材料，為什么現在又有許多組件在經過焊接后要求進行清洗工藝？聽起來似乎有點矛盾，也讓部分業內人士感覺迷惑，免洗助焊劑免洗錫膏還要進行清洗工藝進行清洗，是不是多此一舉？免洗助焊劑清洗劑合明科技

從技術角度的觀點來看，我們所定義的免洗助焊劑和免洗錫膏，都是依據相關的技術標準來定義的（比如IPC，JIS標準），能滿足標準要求，特別是滿足腐蝕性和表面絕緣電阻等技術指標，既可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑。并不是常人所能看到的殘留物多少來定義，作為免洗還是清洗，比方說：滿足銅鏡實驗、絕緣電阻的指標特別是高溫高濕后的絕緣電阻數據指標，達到標準要求就可稱為免洗錫膏和免洗助焊劑，不能滿足的不可稱為免洗錫膏或助焊劑。電子清洗劑合明科技

市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，從規范的角度來說，視同是能夠滿足標準條件下定義的。隨著技術發展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板（線路板）電子組件產品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。

原來所使用的焊接材料助焊劑和錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標準來衡量產品的可靠性要求，為了保證電子產品有更好的可靠性保障。就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。助焊劑清洗工藝合明科技

往往此類高可靠性要求的PCBA電路板（線路板）電子組件會應用在通訊、航天航空、軍品、醫療和軌道交通等等關鍵部位的設施和設備上。

高可靠性是因為這些設施和設備不能失去功能，也不能因此而產生故障,因為產生故障的損失和影響非常大，所以這些PCBA電路板（線路板）組件制程只能選擇以限度，標準來保障這些組件在功能和電氣性能的可靠性，而把出現故障和破壞性損失的可能性降至。水溶性錫膏清洗劑合明科技

舉例來說，我們常見的手提電腦和手機的主板都不必做清洗工藝，因為在滿足消費類電子產品場景下，現行的免洗錫膏和助焊劑就能滿足這類組件產品在五年甚至更長時間的常規需要，而且它出現故障以后不會造成大面積的破壞。水溶性助焊劑清洗劑合明科技

而作為通訊基站上的主板、微波板、電源板以及天線就需要高可靠性的保障，從而要求進行組件制造和工藝的技術要求更高，因為這一類板子出現的故障，將會影響這個地區基站所覆蓋人群的通訊障礙，損失和影響會很大，破壞性也很強，所以只能對此類板子進行標準和可靠性要求的工藝制程來進行，徹底清除錫膏、助焊劑殘留等污染物。  回流焊后焊劑清洗劑合明科技

免洗材料進行工藝制成后，是否選擇清洗工藝主要出于兩個因素方面考慮。免洗材料，免洗助焊劑、免洗錫膏在原有的技術規范和要求下實現的指標能達到高可靠性組件產品的要求。如未能達要求，就必須把殘留物去除掉，滿足相應的技術指標來達到可靠性。免洗焊料清洗劑合明科技

免洗材料的殘留物在制程后可能產生電化學腐蝕、遷移，因溫度、濕度和時間等影響因素的變化可能造成風險，對于滿足免洗技術條件的產品，就不必清洗，但是對更高的技術條件不能滿足時，清洗是的保障措施，徹底消除可能產生此類腐蝕和遷移破壞性風險。免洗材料清洗劑合明科技

電子電路板水基清洗工藝方式是目前最為可靠，安全，環保的工藝制程方式。按照IPC-CH-65B指導方向，水基清洗是必然方向，必經之路和終點。電路板清洗方案合明科技

最終電子產品被定義為滿足什么樣條件及狀況下的技術要求，成為我們需不需要進行清洗工藝最重要的考慮要素。通俗的話來說:你給電子組件產品定義了什么樣的可靠性技術就決定了用不用清洗來作為的保障。免洗焊劑清洗劑合明科技

需要高可靠性的保障，那么免洗錫膏和免洗助焊劑必然是需要水基清洗！