功率大的半導體元器件對溫度比較敏感、怕高溫,太熱非常容易毀壞,因此大電流下將工作電壓減少(既功耗更小)會更經久耐用,假如功耗過大發燙比較嚴重,必定使用壽命減少,穩定性差。下面的圖中的電源電路運用大電流下,測試全橋與IGBT的損耗,壓降減少以后,必定作用小,更靠譜。數字萬用表給予的測試工作電壓低,測試電流小,測試有局限。
電滋爐常見全橋為15A/600V ~ 25A/800V,IGBT一般為15A~25A/1200V,以2100W電滋爐為例子,Io≈9A(由于電磁爐功率要素不太可能為I,因此輸出功率÷工作電壓獲得的電流值,做為估計值),實際上測試數據如下所示(實驗以貼近真正的工作中電流為目地):
以英飛凌(西門子PLC)的IGBT管的壓減少,功耗更小,更靠譜,散熱器還可以相對性小一點,銷售市場上所說的英飛凌H25R1202清單是假品。
因為元器件的高頻率特點與抗壓主要參數沒法精確測量,此方式崗位選擇元器件給予一個參照。