電子設備常用的導熱材料有哪些？

　　電子導熱材料固名思議就是在電子產品的散熱系統中起熱傳導擴散作用的電子材料，下面就來看看電子產品常用的導熱材料的有哪些?

　　1、導熱硅膠片

　　導熱硅膠墊片是一種具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的電子散熱系統的最佳產品。

　　缺點：0.5mm以下的制作工藝復雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。

　　主要應用環境：發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間。

　　2、氧化鋁陶瓷片

　　氧化鋁陶瓷是一款幾年前推出的新型陶瓷電子導熱材料，近年來逐漸被電子市場所接受的新型導熱材料，以氧化鋁為主體的陶瓷材料，常用于集成電路、IGBT、ICMOS、大功率電子設備等。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。該類產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是極具工藝性和實用性的新型電子導熱材料。

　　3、氮化鋁陶瓷片

　　氮化鋁陶瓷片是一款用來替代氧化鈹陶瓷的電子材料，氮化鋁陶瓷具備極佳的導熱性能，導熱系數達到180~210W，極佳的電氣絕緣性能，密度小、硬度高耐磨損腐蝕等多種優點使得它的應用極為廣泛，電子行業常應用于集成電路基板、功率電源模塊、微波器件、傳感器等。

　　4、碳化硅陶瓷

　　碳化硅陶瓷屬于微孔結構的電子導熱材料，在相同尺寸散熱片可多出30%左右的散熱孔隙，極大的增加了碳化硅陶瓷與空氣接觸的散熱面，增強了熱量的傳遞速度，

　　5、導熱硅脂

　　導熱硅脂是一種白色或灰色的導熱絕緣黏稠物體,該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導熱硅脂是一種無毒、無味、無腐蝕性的電子導熱介質，化學物理性能穩定而且具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。

　　優點：半液體狀態，導熱系數相對較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低

　　缺點：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長時間使用以后，高溫下易老化，會變干，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。

　　主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

　　6、導熱雙面膠

　　導熱雙面膠帶常用于LED行業、電子電器、五金印刷等行業，雙面膠在功率器件與散熱器(降低電子設備在運轉時所產生的熱量)之間起到粘接導熱作用，能同時實現導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低電子設備成本的有利選擇。

　　優點：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強的粘性，可以用來固定小型的散熱器，缺點：厚度不能太厚，在間隙教大時不能用，不可以重復使用，導熱系數不高。

　　主要應用環境：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來固定散熱器。

　　7、導熱矽膠布

　　導熱矽膠布是以玻璃材質纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體，又名叫導熱硅膠布，抗撕拉硅膠布，這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器(降低設備運轉時所產生的熱量)之間的熱阻，并且電氣絕緣，具高介電強度，良好的熱導性，高抗化學性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導致的電路短路。

　　8、導熱相變化材料

　　相變化材料是利用基材的特性，在工作溫度中發生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞;相變化材料應用在電子制冷設備、航空航天、太陽能設備、供暖系儲能統等多種行業。

　　優點：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強，高溫狀態下，發生相變成半液態狀，填縫性強，相變過程中有瞬間的吸熱能力。

　　缺點：不易儲存，運輸，成本相對較高。

　　主要應用環境：散熱模組上

　　9、RTV導熱膠

　　作為單組分導熱膠是一種通過接觸空氣中的濕度進行固化的電子導熱材料，它不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封固化電子元器件的粘接型導熱材料。常應用于PTC、電晶體、電熱調節器、LED電源模塊等電子元器件的固定填充導熱。

　　10、導熱灌封膠

　　導熱灌封膠是一款雙組份成型電子灌封材料，A、B膠通過一定比混合灌入電子產品內部，在室溫(23~25℃)下進行固化，消除電子產品內部的因為高溫出現的不良反應;導熱灌封膠具有低熱膨脹、絕緣抗震、防水耐腐蝕，阻燃等級達到V-0等級，常用于LED顯示器和電源模塊的灌封及各種電子電器的灌封。

　　以上十款是佳日豐泰推薦的常用電子導熱材料，如果您有其他的導熱材料推薦，歡迎留言;如果你對電子產品導熱散熱感興趣的話，歡迎關注我們的公眾號，佳日豐泰每周都會準時更新新的內容與推薦哦!