有關(guān)這類常見故障,我們可以依照下列流程開展清查

有關(guān)這類常見故障，我們可以依照下列流程開展清查：

（1）換好IGBT、(整流管、商業(yè)保險)，不安裝發(fā)燙盤留意IGBT務(wù)必為進(jìn)口管。

（2）查驗高壓電容C004、耦合電容C003有沒有表面形變起包或是立即拆下來精確測量若有毀壞務(wù)必拆換,不然再度損壞IGBT、商業(yè)保險。如查驗以上元器件一切正常則查同歩電源電路I/O靜態(tài)數(shù)據(jù)點電壓有沒有出現(xiàn)異常。

（3）精確測量Q801的G極不可以有電壓，若有 1V以上的電壓則為同歩電路故障，如IGBT G極有電壓則為Q801穿透或走電，不能發(fā)布盤。

（4）檢測CPU 3腳靜態(tài)數(shù)據(jù)電壓是不是過高，如果高而為CPU欠佳造成。

（5）檢測IGBT熱敏電阻是不是絕緣層欠佳導(dǎo)致髙壓串入CPU而毀壞IGBT。

（6） IGBT熱敏電阻特性欠佳，導(dǎo)致IGBT升溫而沒法使CPU檢測到。

（7）電源插頭插孔是不是有點火的印痕，若有則為電源插座松脫導(dǎo)致一瞬間點火導(dǎo)致開關(guān)電源工作中不穩(wěn)定而燒毀IGBT。

大伙兒可以依據(jù)以上各個檢測，逐一故障檢測緣故后才可發(fā)布盤調(diào)試。